钼铜合金热导率较高，可高达约200W/(m·K)，且具有热膨胀系数小、易于机械加工等优点，在航天器相控阵天线T/Ｒ模块底板、大功率微波壳体及功率器件载体等领域具有较好的应用前景。但钼铜合金表面润湿性较差，无法满足PbSnAg、SnAgCu及AuSn等焊料的焊接功能需求，为提高钼铜合金表面可焊性，需在其表面制备焊接性能优异的金镀层，由于钼铜合金表面组分由元素M0及元素Cu两种化学性质差异较大的金属元素组成，且化学性质惰性的Mo元素的含量高达85%,导致其表面金镀层制备技术难度较大，在航天产品中，早期使用的焊料主要是PbSnAg、InSn等，低熔点焊料焊接过程中的峰值温度均在230℃以下，因此对金镀层的耐高温性能要求较低.

此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钨铜与钼铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。虽耐热性能不及钨铜，但比一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。

钨铜合金是一种由体心立方结构的钨颗粒和面心立方结构的铜粘结相组成的既不互相固溶也不形成金属间化合物的一种复合材料，通常被称为伪合金或假合金。因此，它既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电和导热性等特性，这些特有的综合性能使钨铜合金得到广泛的应用。

钨铜合金具有良好的耐电弧烧蚀性、抗熔焊性和高强度等优点,被广泛地用作各种高压断路器中的触头材料。随着高压输变电网络负荷日益增加、控制系统不断发展,对钨铜电触头材料的要求也更加苛刻。本文旨在通过掺杂的方法来提高钨铜合金的综合性能,并深入探讨不同掺杂物对合金电弧特性的影响。

钨铜复合材料是以W、Cu为主的一种不互溶高比重假合金（peseudo-alloy）。 因其同时具有W和Cu的杰出特性，比如：耐高温性、耐电弧烧蚀性、易切削加工、强度高、比重大、导电导热性好、具有发汗冷却特性，在机电(超高压电触头材料和电极材料等)、电子(基片、连接件和散热元件等电子封装材料和热沉材料)、冶金(精密轧机组椭圆孔型导卫等)、军事和航空航天等工业(电磁炮的导轨材料和火箭发动机喷咀鼻锥等)等方面拥有较为广泛的应用，市场需求非常广泛正是因为钨的高熔点使钨铜复合材料具备了突出的耐高温性能，美国在20世纪60年代起就将其作为电磁炮的导轨材料、燃气舵及火箭导弹上的喷管喉衬等高温部件。

钨铜复合材料具有高的导电导热性能、良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性和较高的强度等优点,被广泛地应用于高压开关触头材料,特别是真空开关电触头材料。然而当前制备的钨铜复合材料普遍存在材料密度、强度偏低,电导率不高等问题,阻碍了钨铜复合材料在电器开关中的应用。为了解决这些问题,本研究通过以超细钨粉和不同粒径配比的钨粉为原料,设计骨架烧结和熔渗工艺,制备了高性能的一复合材料。

但在加工这类新型材料时，刀具的磨损往往比较严重，而且零件的表面质量也难以保证。所以，研究高强耐磨铝青铜合金材料的切削性能问题，对于理论研究和实际生产都有重要意义，可为高强耐磨铝青铜合金材料在各领域的推广和应用奠定理论基础。

较为常见的建筑装饰用铜质材料多为铝青铜，即一种以Al为主要合金化元素的铜合金，少部分装饰用铜质材料中还添加了Ni元素，在长时间使用过程中，铜质材料的腐蚀失效一直是限制其使用的关键，然而关于铜合金在腐蚀介质作用下的腐蚀行为及其作用机理方面的研究工作相对较少。

在模具行业，人们要求模具材料不仅要具有优良的硬度和耐磨性，还需要具有相匹配的导热性。而伴随我国模具业的快速发展，人们需要更多性能优异的模由于铝青铜合金具有较高的硬度、强度、耐磨性和优良的导热性，同时其铸造性能优良，使得铝青铜成为模具材料的理想材料而获得人们越来越广泛的关注。